Ostaa VS-CPV364M4KPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VS-CPV364M4KPBF
- Osa numero:
- VS-CPV364M4KPBF
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- IGBT SIP MODULE 600V 13A IMS-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12731 Pieces
- Tietolomake:
- VS-CPV364M4KPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VS-CPV364M4KPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VS-CPV364M4KPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.8V @ 15V, 24A |
| Toimittaja Device Package: | IMS-2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 63W |
| Pakkaus / Case: | 19-SIP (13 Leads), IMS-2 |
| Muut nimet: | *CPV364M4K CPV364M4K CPV364M4K-ND CPV364M4KPBF VS-CPV364M4K VS-CPV364M4K-ND VS-CPV364M4KPBF-ND VSCPV364M4K VSCPV364M4K-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VS-CPV364M4KPBF |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 1.6nF @ 30V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 24A 63W Through Hole IMS-2 |
| Kuvaus: | IGBT SIP MODULE 600V 13A IMS-2 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 24A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VS-CPV364M4KPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers