Ostaa VSP3010Y BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VSP3010Y
- Osa numero:
- VSP3010Y
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 12-BIT CCD/CIS UP 48-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14876 Pieces
- Tietolomake:
- VSP3010Y.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VSP3010Y, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VSP3010Y sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | CCD Signal Processor, 12-Bit |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-LQFP (7x7) |
| Sarja: | SpeedPlus™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-LQFP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VSP3010Y |
| Kuvaus: | IC 12-BIT CCD/CIS UP 48-LQFP |
| Sovellukset: | Scanners |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VSP3010Y
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
VSP3010Y/2K | Texas Instruments | IC CCD/CIS SIG PROCESSOR 48-LQFP | tiedustelu |
|
LMH0302SQE/NOPB | Texas Instruments | IC CABLE DVR SDI HD/SD 16WQFN | tiedustelu |
 |
CBTL04DP211BS,518 | NXP USA Inc. | IC DISPLAYPORT MUX 32-HVQFN | tiedustelu |
|
VSP3010YG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | tiedustelu |
|
VSP3010Y/2KG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | tiedustelu |
|
LMH1982SQ/NOPB | Texas Instruments | IC CLK GEN MULTI RATE VID 32WQFN | tiedustelu |
 |
S1D13705F00A20B | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC GRAPHIC LCD CTRLR 80QFP | tiedustelu |
 |
SI2168-A30-GMR | Silicon Labs | IC DEMODULATOR DVB-T2/T/C 48QFN | tiedustelu |
 |
FMS6203MTC1406 | Fairchild/ON Semiconductor | IC VIDEO FILTER DVR 3CH 14-TSSOP | tiedustelu |
 |
TDA18273HN/C1,557 | NXP USA Inc. | IC SILICON TUNER HYBRID 40HVQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers