Ostaa W83793AG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
W83793AG
- Osa numero:
- W83793AG
- Valmistaja:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Kuvaus:
- IC H/W MONITOR 56SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15011 Pieces
- Tietolomake:
- W83793AG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä W83793AG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma W83793AG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Multiplexer, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 56-SSOP |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | External |
| Sensing Lämpötila: | External Sensor |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 56-SSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | I²C |
| Output Fan: | Yes |
| Output Alarm: | Yes |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | W83793AG |
| toiminto: | Hardware Monitor |
| Laajennettu kuvaus: | Hardware Monitor External Sensor External Sensor I²C Output 56-SSOP |
| Kuvaus: | IC H/W MONITOR 56SSOP |
| tarkkuus: | ±1°C |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat W83793AG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
W83793G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 56-SSOP | tiedustelu |
|
W83792G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | tiedustelu |
|
W83795G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 64LQFP | tiedustelu |
|
W83791G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | tiedustelu |
|
W83795ADG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 48LQFP | tiedustelu |
|
W83792AG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers