Ostaa W966D6HBGX7I TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
W966D6HBGX7I TR
- Osa numero:
- W966D6HBGX7I TR
- Valmistaja:
- Winbond Electronics Corporation
- Kuvaus:
- IC PSRAM 64MBIT 133MHZ 54VFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17964 Pieces
- Tietolomake:
- W966D6HBGX7I TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä W966D6HBGX7I TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma W966D6HBGX7I TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 54-VFBGA (6x8) |
| Nopeus: | 133MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 54-VFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 64Mb (4M x 16) |
| Muistimuoto: | PSRAM |
| Valmistajan osanumero: | W966D6HBGX7I TR |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC PSRAM 64MBIT 133MHZ 54VFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat W966D6HBGX7I TR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers