Ostaa WAU8812YG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WAU8812YG
- Osa numero:
- WAU8812YG
- Valmistaja:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Kuvaus:
- IC MON AUD CODEC SPKR DVR 32-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18062 Pieces
- Tietolomake:
- WAU8812YG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WAU8812YG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WAU8812YG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.71 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.5 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Audio |
| Toimittaja Device Package: | 32-QFN Exposed Pad (5x5) |
| Sigma Delta: | No |
| Sarja: | emPowerAudio™ |
| S / N-suhde, ADC / DAC (db) Typ: | 91 / 93 |
| Resolution (Bits): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä ADC / DAC: | 1 / 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | WAU8812YG |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Interface Serial 32-QFN Exposed Pad (5x5) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Kuvaus: | IC MON AUD CODEC SPKR DVR 32-QFN |
| data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WAU8812YG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
WAU8812RG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MON AUD CODEC SPKR DVR 28SSOP | tiedustelu |
 |
92HD73C1X5PRGXB2X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 6CH 48-TQFP | tiedustelu |
|
WAU8812RG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MON AUD CODEC SPKR DVR 28SSOP | tiedustelu |
 |
AS3515 | ams | IC CODEC AFE AUDIO STER 64-CABGA | tiedustelu |
 |
WAU8822YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC STER AUDIO CODEC 24BIT 32-QFN | tiedustelu |
|
WAU8822YG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MON AUD CODEC SPKR DVR 32QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers