Ostaa WM8213SCDS/V BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WM8213SCDS/V
- Osa numero:
- WM8213SCDS/V
- Valmistaja:
- Cirrus Logic
- Kuvaus:
- IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14775 Pieces
- Tietolomake:
- WM8213SCDS/V.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WM8213SCDS/V, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WM8213SCDS/V sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.97 V ~ 3.63 V |
| Toimittaja Device Package: | 28-SSOP |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 350mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Muut nimet: | 598-2364 WM8213SCDS/V-ND |
| Kanavien lukumäärä: | 3 |
| Lukumäärä Bits: | 16 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WM8213SCDS/V |
| Laajennettu kuvaus: | 3 Channel AFE 16 Bit 350mW 28-SSOP |
| Kuvaus: | IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WM8213SCDS/V
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX1101CWG+ | Maxim Integrated | IC CCD DIGITIZER 8BIT 24-SOIC | tiedustelu |
 |
WM8213SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP | tiedustelu |
|
WM8214SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP | tiedustelu |
 |
ISL98003CNZ-110 | Intersil | IC AFE 3CH 8BIT 110MHZ 80EPTQFP | tiedustelu |
 |
WM8215CSEFL/R | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 10BIT 3CH 60MSPS | tiedustelu |
 |
WM8214SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP | tiedustelu |
|
WM8215CSEFL | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 10BIT 3CH 60MSPS | tiedustelu |
 |
VSP2582RHN | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 36-QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers