Ostaa X40426V14I-4.5AT1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
X40426V14I-4.5AT1
- Osa numero:
- X40426V14I-4.5AT1
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19657 Pieces
- Tietolomake:
- X40426V14I-4.5AT1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä X40426V14I-4.5AT1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma X40426V14I-4.5AT1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kynnys: | - |
|---|---|
| Tyyppi: | - |
| Toimittaja Device Package: | 14-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Nollaa aikakatkaisu: | - |
| asettaa uudelleen: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ulostulo: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | X40426V14I-4.5AT1 |
| Laajennettu kuvaus: | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP |
| Kuvaus: | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat X40426V14I-4.5AT1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
X40426V14IT1 | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | tiedustelu |
|
X40426V14I | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | tiedustelu |
|
X40426V14I-2.7 | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | tiedustelu |
|
X40426V14I-2.7T1 | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | tiedustelu |
|
X40426V14I-4.5A | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | tiedustelu |
|
X40426V14I-2.7A | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | tiedustelu |
|
X40426V14I-2.7AT1 | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers