Ostaa X90100M8IZT1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
X90100M8IZT1
- Osa numero:
- X90100M8IZT1
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC DIGITAL CAPACITOR NV 8-MSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15245 Pieces
- Tietolomake:
- X90100M8IZT1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä X90100M8IZT1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma X90100M8IZT1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Digital Capacitor |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-MSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | X90100M8IZT1 |
| Laajennettu kuvaus: | Digital Capacitor IC Wireless 8-MSOP |
| Kuvaus: | IC DIGITAL CAPACITOR NV 8-MSOP |
| Sovellukset: | Wireless |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat X90100M8IZT1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
X90100M8I | Intersil | IC DIGITAL CAPACITOR NV 8-MSOP | tiedustelu |
|
X90100M8IZ | Intersil | IC DIGITAL CAPACITOR NV 8-MSOP | tiedustelu |
 |
AD9942BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR SGNL 14B 100CSBGA | tiedustelu |
 |
KSZ8993F-A1 | Microchip Technology | IC CONV MED 10/100 3PORT 128QFP | tiedustelu |
|
X90100M8IT1 | Intersil | IC DIGITAL CAPACITOR NV 8-MSOP | tiedustelu |
 |
SLB9665VQ20FW560XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
 |
80HCPS1848CBR-58 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO 784-FCBGA | tiedustelu |
 |
MAX30003CTI+ | Maxim Integrated | IC ANLG FRONT END ECG 28-TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers