Ostaa X9460KV14I-2.7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
X9460KV14I-2.7
- Osa numero:
- X9460KV14I-2.7
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13286 Pieces
- Tietolomake:
- X9460KV14I-2.7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä X9460KV14I-2.7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma X9460KV14I-2.7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | ±2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Lämpötilan kerroin (Typ): | -300 ppm/°C |
| kynttilä: | Logarithmic |
| Toimittaja Device Package: | 14-TSSOP |
| Sarja: | XDCP™ |
| Vastus - pyyhkijä (ohmia) (tyyppi): | 100 |
| Resistance (ohmia): | 33k |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Niiden määrä: | 32 |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| Valmistajan osanumero: | X9460KV14I-2.7 |
| liitäntä: | I²C |
| ominaisuudet: | Mute, Selectable Address, Zero-Cross Sense |
| Laajennettu kuvaus: | Digital Potentiometer 33k Ohm 2 Circuit 32 Taps I²C Interface 14-TSSOP |
| Kuvaus: | IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP |
| kokoonpano: | Potentiometer |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat X9460KV14I-2.7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
X9460KV14I-2.7T1 | Intersil | IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP | tiedustelu |
|
X9460KV14IT1 | Intersil | IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP | tiedustelu |
|
X9460KV14IZ-2.7 | Intersil | IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP | tiedustelu |
|
X9460KV14IZ | Intersil | IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP | tiedustelu |
|
X9460KV14I | Intersil | IC XDCP DUAL AUD 32T 33K 14TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers