Ostaa XB3550-2R5307-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XB3550-2R5307-R
- Osa numero:
- XB3550-2R5307-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 300F 10% 2.5V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16746 Pieces
- Tietolomake:
- XB3550-2R5307-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XB3550-2R5307-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XB3550-2R5307-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | PowerStor XB |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | 283-4175 XB35502R5307R |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XB3550-2R5307-R |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.886" (22.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.126" (54.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 300F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 7 mOhm 1500 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 7 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 300F 10% 2.5V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 300F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XB3550-2R5307-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E338MSEJBN | Nichicon | CAP 3300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
PHV-5R4V255-R | Eaton | CAP 2.5F -10% +30% 5.4V T/H | tiedustelu |
 |
EEC-HL0E506 | Panasonic Electronic Components | CAPACITOR 50F - 2.7V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
JJD0E807MSECBN | Nichicon | CAP 800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
MAL222090002E3 | Vishay BC Components | EDLC-E 30F-2.7V-1631- ENERGY | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers