Ostaa XB3560-2R5407-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XB3560-2R5407-R
- Osa numero:
- XB3560-2R5407-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 400F 10% 2.5V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13953 Pieces
- Tietolomake:
- XB3560-2R5407-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XB3560-2R5407-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XB3560-2R5407-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | PowerStor XB |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | 283-4176 XB35602R5407R |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XB3560-2R5407-R |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.886" (22.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.520" (64.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 400F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 4.5 mOhm 1500 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 4.5 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 400F 10% 2.5V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 400F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XB3560-2R5407-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DXJ-5R5L224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
FMC0H334ZF | KEMET | CAPACITOR 0.33F 5.5V RADIAL | tiedustelu |
 |
EDLHW306D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 30F 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
306DCR2R3STV | Illinois Capacitor | CAP 30F -20%, +50% 2.3V T/H | tiedustelu |
 |
MAL219632473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers