Ostaa XB3585-2R5607-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XB3585-2R5607-R
- Osa numero:
- XB3585-2R5607-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 600F 10% 2.5V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12490 Pieces
- Tietolomake:
- XB3585-2R5607-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XB3585-2R5607-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XB3585-2R5607-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | - |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | PowerStor XB |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In - 4 Lead |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XB3585-2R5607-R |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.886" (22.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 3.484" (88.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 600F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3.7 mOhm 1500 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 3.7 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 600F 10% 2.5V THRU HOLE |
| kapasitanssi: | 600F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XB3585-2R5607-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CDLC601K2R7SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 600F -5% +10% 2.7V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers