Ostaa XC17512LSO20I BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC17512LSO20I
- Osa numero:
- XC17512LSO20I
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC PROM SER I-TEMP 512K 20-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19411 Pieces
- Tietolomake:
- XC17512LSO20I.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC17512LSO20I, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC17512LSO20I sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | - |
| ohjelmoitava Tyyppi: | OTP |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 512kb |
| Valmistajan osanumero: | XC17512LSO20I |
| Kuvaus: | IC PROM SER I-TEMP 512K 20-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC17512LSO20I
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT17LV65-10PC | Microchip Technology | IC SER CONFIG PROM 64K 3.3V 8DIP | tiedustelu |
 |
XC17512LPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 512K 20-PLCC | tiedustelu |
 |
XC17512LPD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 512K 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17S05PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17512LSO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 512K 20-SOIC | tiedustelu |
|
XC17512LPC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 512K 20-PLCC | tiedustelu |
|
XC17512LPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 512K 8-DIP | tiedustelu |
 |
XC18V512VQG44C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 44-VQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers