Ostaa XC2286M104F66LAAHXUMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC2286M104F66LAAHXUMA1
- Osa numero:
- XC2286M104F66LAAHXUMA1
- Kuvaus:
- 16 BIT FLASH C11 BCS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14320 Pieces
- Tietolomake:
- XC2286M104F66LAAHXUMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC2286M104F66LAAHXUMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC2286M104F66LAAHXUMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Nopeus: | 100MHz |
| Sarja: | XC22xxM |
| RAM Koko: | 64K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 832KB (832K x 8) |
| oheislaitteet: | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Muut nimet: | SP000875232 |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| I / O-numero: | 119 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XC2286M104F66LAAHXUMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | C166SV2 XC22xxM Microcontroller IC 16/32-Bit 100MHz 832KB (832K x 8) FLASH |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | 16 BIT FLASH C11 BCS |
| Datamuuntimet: | A/D 24x10b |
| Core Size: | 16/32-Bit |
| Core Processor: | C166SV2 |
| Liitännät: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC2286M104F66LAAHXUMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers