Ostaa XCZU3CG-2SFVA625I BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XCZU3CG-2SFVA625I
- Osa numero:
- XCZU3CG-2SFVA625I
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- XCZU3CG-2SFVA625I
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17995 Pieces
- Tietolomake:
- 1.XCZU3CG-2SFVA625I.pdf2.XCZU3CG-2SFVA625I.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XCZU3CG-2SFVA625I, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XCZU3CG-2SFVA625I sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 625-FCBGA (21x21) |
|---|---|
| Nopeus: | 533MHz, 1.3GHz |
| Sarja: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| ensisijainen määritteet: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| oheislaitteet: | DMA, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 625-BFBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| I / O-numero: | 180 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XCZU3CG-2SFVA625I |
| MCU RAM: | 256KB |
| MCU Flash: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 1.3GHz 625-FCBGA (21x21) |
| Kuvaus: | XCZU3CG-2SFVA625I |
| Core Processor: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Liitännät: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Arkkitehtuuri: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XCZU3CG-2SFVA625I
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers