Ostaa XH311HU-IV07E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XH311HU-IV07E
- Osa numero:
- XH311HU-IV07E
- Valmistaja:
- Seiko Instruments, Inc.
- Kuvaus:
- CAP 35MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17541 Pieces
- Tietolomake:
- XH311HU-IV07E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XH311HU-IV07E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XH311HU-IV07E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Surface Mount |
| Koko / Dimension: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| Sarja: | XH |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Disc |
| Muut nimet: | 728-1086-2 XH311HU-IV07E-ND |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XH311HU-IV07E |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 35mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Disc |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP 35MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| kapasitanssi: | 35mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XH311HU-IV07E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XV3585-2R7607-R | Eaton | CAP 600F -5%, +10% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
BZ154B473ZNB | AVX Corporation | CAP 47MF -20% +80% 4.5V SMD | tiedustelu |
 |
DZN-2R5D206T | Elna America | CAP 20F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
XH311HG-IV07E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
XH311HG-II45E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
DZ-2R5D206K8T | Elna America | CAP 20F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
XH414HG-II06E | Seiko Instruments | CAP 80MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers