Ostaa XLR-48R6167-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XLR-48R6167-R
- Osa numero:
- XLR-48R6167-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 166F 48.6V CHASSIS MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12782 Pieces
- Tietolomake:
- XLR-48R6167-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XLR-48R6167-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XLR-48R6167-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 48.6V |
|---|---|
| Toleranssi: | 0%, +20% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 16.516" L x 7.657" W (419.50mm x 194.50mm) |
| Sarja: | XLR |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | 283-4662 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | User Defined |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XLR-48R6167-R |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 6.905" (175.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 166F 0%, +20%(EDLC) Supercapacitor 48.6V Module 5 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 5 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 166F 48.6V CHASSIS MOUNT |
| kapasitanssi: | 166F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XLR-48R6167-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ-2R5D475T | Elna America | CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
JUMT1476MHD | Nichicon | CAP 47F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
XH414HG-IV01E | Seiko Instruments | CAP 80MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
DVS-3R6D334T-R5 | Elna America | CAP 330MF 3.6V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers