Ostaa XP0160100L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XP0160100L
- Osa numero:
- XP0160100L
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 50V 0.1A SMINI5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18406 Pieces
- Tietolomake:
- XP0160100L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XP0160100L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XP0160100L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 300mV @ 10mA, 100mA / 500mV @ 10mA, 100mA |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP (Emitter Coupled) |
| Toimittaja Device Package: | SMini5-G1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 150mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Muut nimet: | XP0160100LTR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | XP0160100L |
| Taajuus - Siirtyminen: | 150MHz, 80MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP (Emitter Coupled) 50V 100mA 150MHz, 80MHz 150mW Surface Mount SMini5-G1 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 50V 0.1A SMINI5 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 160 @ 2mA, 10V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XP0160100L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC1413BDG | ON Semiconductor | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | tiedustelu |
 |
BCM856SE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
 |
PBSS2515VPN,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 15V 0.5A SOT666 | tiedustelu |
 |
SHN1B01FDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SC74 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers