Ostaa XP0450600L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XP0450600L
- Osa numero:
- XP0450600L
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- TRANS 2NPN 20V 0.3A SMINI6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14742 Pieces
- Tietolomake:
- XP0450600L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XP0450600L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XP0450600L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 100mV @ 3mA, 30mA |
| transistori tyyppi: | 2 NPN (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | SMINI6-G1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 150mW |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | XP0450600LDKR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | XP0450600L |
| Taajuus - Siirtyminen: | 80MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 20V 300mA 80MHz 150mW Surface Mount SMINI6-G1 |
| Kuvaus: | TRANS 2NPN 20V 0.3A SMINI6 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 500 @ 4mA, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XP0450600L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XP0450100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A SMINI6 | tiedustelu |
 |
BC856S/ZLH | Nexperia USA Inc. | TRANSISTOR | tiedustelu |
 |
PBSS4230PANP,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 30V 2A 6HUSON | tiedustelu |
|
NSVT45010MW6T3G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 45V 0.1A SC88-6 | tiedustelu |
 |
PMP5201G,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT-353 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers