Ostaa XQ17V16VQ44N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XQ17V16VQ44N
- Osa numero:
- XQ17V16VQ44N
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC PROM SERIAL 16MB 44-VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14769 Pieces
- Tietolomake:
- XQ17V16VQ44N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XQ17V16VQ44N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XQ17V16VQ44N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-VQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| ohjelmoitava Tyyppi: | OTP |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 44-TQFP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin koko: | 16Mb |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XQ17V16VQ44N |
| Kuvaus: | IC PROM SERIAL 16MB 44-VQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XQ17V16VQ44N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ17V16CK44M | Xilinx Inc. | IC MEM PROM 16MB 3.3V 44CCC | tiedustelu |
|
XQ17V16-DIE0628 | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 16MB DIE | tiedustelu |
|
XQ17V16CC44M | Xilinx Inc. | PROM 16M-BIT 3.3V 44CCC | tiedustelu |
|
XC17V16PC44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC | tiedustelu |
 |
EPC1LC20 | Altera | IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC | tiedustelu |
 |
XCF128XFTG64C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL 128M GATE 64-FTBGA | tiedustelu |
 |
AT17C65-10NC | Microchip Technology | IC EEPROM FPGA 64KB 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers