Ostaa XQ5VLX110-2EF676I BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XQ5VLX110-2EF676I
- Osa numero:
- XQ5VLX110-2EF676I
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA VIRTEX-5FX 110K 676-FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12018 Pieces
- Tietolomake:
- 1.XQ5VLX110-2EF676I.pdf2.XQ5VLX110-2EF676I.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XQ5VLX110-2EF676I, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XQ5VLX110-2EF676I sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.95 V ~ 1.05 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 4718592 |
| Toimittaja Device Package: | 676-FCBGA (27x27) |
| Sarja: | Virtex®-5Q LX |
| Pakkaus / Case: | 676-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 110592 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 8640 |
| I / O-numero: | 440 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XQ5VLX110-2EF676I |
| Kuvaus: | IC FPGA VIRTEX-5FX 110K 676-FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XQ5VLX110-2EF676I
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ5VLX110-2EF1153I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5FX 110K 1153-FBG | tiedustelu |
|
XQ5VLX110T-1EF1136I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5 110K 1136FBGA | tiedustelu |
|
XQ5VLX110T-2EF1136I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5 110K 1136FBGA | tiedustelu |
|
XQ5VLX155T-2EF1136I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5 155K 1136FBGA | tiedustelu |
|
XQ5VLX110-1EF1153I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5FX 110K 1153-FBG | tiedustelu |
|
XQ5VLX110-1EF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5FX 110K 676-FBGA | tiedustelu |
|
XQ5VLX155T-1EF1136I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5 155K 1136FBGA | tiedustelu |
|
XQ5VLX85-2EF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5 85K 676-FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers