Ostaa XQ7K325T-1RF900M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XQ7K325T-1RF900M
- Osa numero:
- XQ7K325T-1RF900M
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13818 Pieces
- Tietolomake:
- XQ7K325T-1RF900M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XQ7K325T-1RF900M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XQ7K325T-1RF900M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 16404480 |
| Toimittaja Device Package: | 900-FCBGA (31x31) |
| Sarja: | Kintex®-7Q |
| Pakkaus / Case: | 900-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 326080 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 25475 |
| I / O-numero: | 500 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XQ7K325T-1RF900M |
| Kuvaus: | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XQ7K325T-1RF900M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7K325T-L2RF676E | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | tiedustelu |
|
XQ7K325T-1RF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | tiedustelu |
|
XQ7K325T-2RF900I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | tiedustelu |
|
XQ7K325T-2RF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | tiedustelu |
|
XQ7K325T-1RF676M | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | tiedustelu |
|
XQ7K325T-L2RF900E | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | tiedustelu |
|
XQ7K325T-1RF900I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers