Ostaa XR17V258IVTR-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XR17V258IVTR-F
- Osa numero:
- XR17V258IVTR-F
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- IC UART PCI BUS OCTAL 144LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13499 Pieces
- Tietolomake:
- XR17V258IVTR-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XR17V258IVTR-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XR17V258IVTR-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Kanssa Modem Ohjaus: | Yes |
|---|---|
| IrDA Encoder / Decoder: | Yes |
| Jossa False Start Bit Detection: | Yes |
| Auto Flow Control: | Yes |
| Jännite - Supply: | 3.3V, 5V |
| Toimittaja Device Package: | 144-LQFP (20x20) |
| Sarja: | - |
| protokolla: | RS485 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 144-LQFP |
| Kanavien lukumäärä: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XR17V258IVTR-F |
| ominaisuudet: | - |
| FIFO: n: | 64 Byte |
| Kuvaus: | IC UART PCI BUS OCTAL 144LQFP |
| Datanopeus (maksimi): | 8Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XR17V258IVTR-F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XR17V354IB176-F | Exar Corporation | IC UART PCIE 256B QUAD 176FBGA | tiedustelu |
 |
XR17V254IV-F | Exar Corporation | IC UART PCI BUS QUAD 144LQFP | tiedustelu |
 |
XR17V252IM-F | Exar Corporation | IC UART PCI BUS DUAL 100TQFP | tiedustelu |
|
XR17V258IV | Exar Corporation | IC UART PCI BUS OCTAL 144LQFP | tiedustelu |
|
XR17V358IB176-F | Exar Corporation | IC UART PCIE OCTAL 176FBGA | tiedustelu |
|
XR17V258IV-F | Exar Corporation | IC UART PCI BUS OCTAL 144LQFP | tiedustelu |
|
XR17V252IM | Exar Corporation | IC UART PCI BUS DUAL 100TQFP | tiedustelu |
 |
XR17V352IB113-F | Exar Corporation | IC UART PCIE 256B DUAL 113FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers