Ostaa XR21V1412IL32-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XR21V1412IL32-F
- Osa numero:
- XR21V1412IL32-F
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- IC UART FIFO USB DUAL 32QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17589 Pieces
- Tietolomake:
- XR21V1412IL32-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XR21V1412IL32-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XR21V1412IL32-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-QFN (5x5) |
| Standardit: | USB 2.0 |
| Sarja: | - |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 1016-1302 XR21V1412IL32F |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XR21V1412IL32-F |
| liitäntä: | UART |
| toiminto: | Bridge, USB to UART |
| Laajennettu kuvaus: | USB Bridge, USB to UART USB 2.0 UART Interface 32-QFN (5x5) |
| Kuvaus: | IC UART FIFO USB DUAL 32QFN |
| Nykyinen - Supply: | 16mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XR21V1412IL32-F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XR21V1410IL16-F | Exar Corporation | IC UART FIFO USB SGL 16QFN | tiedustelu |
|
XR21V1410IL16TR-F | Exar Corporation | IC USB UART FIFO FULL SPD 16QFN | tiedustelu |
 |
USB5826T-I/KD | Microchip Technology | IC HUB CONTROLLER USB 100VQFN | tiedustelu |
 |
XR21V1412IL32TR-F | Exar Corporation | IC USB UART FIFO FULL SPD 32QFN | tiedustelu |
 |
XR21V1414IM48-F | Exar Corporation | IC UART FIFO USB QUAD 48TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers