Ostaa XRT5897IV-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XRT5897IV-F
- Osa numero:
- XRT5897IV-F
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- IC LIU E1 7CH 3.3V 100TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18529 Pieces
- Tietolomake:
- XRT5897IV-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XRT5897IV-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XRT5897IV-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-TQFP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-LQFP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 75°C |
| Lukumäärä Circuits: | 7 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XRT5897IV-F |
| liitäntä: | LIU |
| sisältää: | - |
| toiminto: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC 100-TQFP (14x14) |
| Kuvaus: | IC LIU E1 7CH 3.3V 100TQFP |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XRT5897IV-F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT5894IV-F | Exar Corporation | IC LIU E1 QUAD 64TQFP | tiedustelu |
|
XRT5897IV | Exar Corporation | IC LIU E1 7CH 3.3V 100TQFP | tiedustelu |
|
XRT5894IVTR-F | Exar Corporation | IC LIU E1 QUAD 64TQFP | tiedustelu |
 |
DS3150TN | Maxim Integrated | IC LIU T3/E3/STS-1 IND 48LQFP | tiedustelu |
 |
CPC5622ATR | IXYS Integrated Circuits Division | IC PHONE LINE INTERFACE 32SOIC | tiedustelu |
 |
LE79124KVC | Microsemi Corporation | IC VOICE LINE VCPNG 72CH 128TQFP | tiedustelu |
|
MT9173AE | Microsemi Corporation | IC SUBSCRIBER NETWRK DSIC 24DIP | tiedustelu |
|
VSC8512XJG-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | 12-PORT GIGE CU PHY W/4 FIBER Q/ | tiedustelu |
|
VSC7425XJG-02 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | 10 PORT MANAGED LAYER 2-SWITCH | tiedustelu |
|
MT8985AE1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI SWITCH 256X256 40DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers