Ostaa XRT79L71IB-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XRT79L71IB-F
- Osa numero:
- XRT79L71IB-F
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14058 Pieces
- Tietolomake:
- XRT79L71IB-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XRT79L71IB-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XRT79L71IB-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 208-STBGA (17x17) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 208-LBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XRT79L71IB-F |
| liitäntä: | LIU |
| sisältää: | - |
| toiminto: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC 208-STBGA (17x17) |
| Kuvaus: | IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XRT79L71IB-F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21FT44N | Maxim Integrated | IC FRAMER E1 4X3 12CH IND 300BGA | tiedustelu |
 |
SI3205-B-GSR | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 150V 16SOIC | tiedustelu |
 |
DS2149Q | Maxim Integrated | IC LINE INTERFACE 5V T1/J1 PLCC | tiedustelu |
 |
XRT79L71IB | Exar Corporation | IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA | tiedustelu |
|
SI32269-C-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -140V 50QFN | tiedustelu |
|
DS21FF42+ | Maxim Integrated | IC FRAMER T1 4X4 16CH 300-BGA | tiedustelu |
 |
XRT71D00IQTR-F | Exar Corporation | IC JITTER ATTENUATOR SGL 32TQFP | tiedustelu |
 |
CPC5750UTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC VOICE BAND CODEC 24SSOP | tiedustelu |
 |
82V2048DA | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/E1 8CH SHORT 144-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers