Ostaa XTR300AIRGWRG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XTR300AIRGWRG4
- Osa numero:
- XTR300AIRGWRG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC ANLG CURR/VOLT OUT DVR 20VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15785 Pieces
- Tietolomake:
- XTR300AIRGWRG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XTR300AIRGWRG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XTR300AIRGWRG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Output Driver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-VQFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-VQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Current |
| Käyttölämpötila: | -55° C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XTR300AIRGWRG4 |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | Voltage |
| Kuvaus: | IC ANLG CURR/VOLT OUT DVR 20VQFN |
| Nykyinen - Supply: | 25mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XTR300AIRGWRG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APDS-9700-020 | Broadcom Limited | IC PROXIMITY SENSOR OPT 8QFN | tiedustelu |
 |
AD9990BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | tiedustelu |
|
XTR300AIRGWTG4 | Texas Instruments | IC ANLG CURR/VOLT OUT DVR 20VQFN | tiedustelu |
|
XTR300AIRGWR | Texas Instruments | IC ANLG CURR/VOLT OUT DVR 20VQFN | tiedustelu |
|
AD9948AKCPZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 40LFCSP | tiedustelu |
 |
MAX31856MUD+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP | tiedustelu |
|
XTR300AIRGWT | Texas Instruments | IC ANLG CURR/VOLT OUT DVR 20VQFN | tiedustelu |
 |
A5364CA | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR ION 16DIP | tiedustelu |
|
PGA309AIPWR | Texas Instruments | IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers