Ostaa XV3560-2R7407-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XV3560-2R7407-R
- Osa numero:
- XV3560-2R7407-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 400F -5% +10% 2.7V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17518 Pieces
- Tietolomake:
- XV3560-2R7407-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XV3560-2R7407-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XV3560-2R7407-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | -5%, +10% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | PowerStor XV |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | 283-4209 XV35602R7407R |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XV3560-2R7407-R |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | 0.886" (22.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.480" (63.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 400F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 3.2 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 400F -5% +10% 2.7V T/H |
| kapasitanssi: | 400F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XV3560-2R7407-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KR-5R5H224-R | Eaton | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers