Ostaa Y0006V0002TT0L (5K/5K) BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Y0006V0002TT0L (5K/5K)
- Osa numero:
- Y0006V0002TT0L (5K/5K)
- Valmistaja:
- Vishay Foil Resistors
- Kuvaus:
- RES NETWORK 2 RES 5K OHM RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14286 Pieces
- Tietolomake:
- Y0006V0002TT0L (5K/5K).pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Y0006V0002TT0L (5K/5K), meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Y0006V0002TT0L (5K/5K) sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.01% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±2ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm) |
| Sarja: | 300144 |
| Resistance (ohmia): | 5k |
| Virta Per Element: | 100mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial - 3 Leads |
| Muut nimet: | Y0006-5K/5KA Y0006V0002TT0L5K5K |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 2 |
| Lukumäärä Pins: | 3 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Y0006V0002TT0L (5K/5K) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.320" (8.13mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 5k Ohm ±0.01% 100mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±2ppm/°C Radial - 3 Leads |
| Kuvaus: | RES NETWORK 2 RES 5K OHM RADIAL |
| Circuit Type: | Voltage Divider |
| Sovellukset: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Y0006V0002TT0L (5K/5K)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers