Ostaa Y92S-27 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Y92S-27
- Osa numero:
- Y92S-27
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- RING TIME SETTING FOR H3CR-G
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19889 Pieces
- Tietolomake:
- Y92S-27.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Y92S-27, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Y92S-27 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | H3CR-G |
| Muut nimet: | Y92S27 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 1 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Y92S-27 |
| For Use With / Oheistuotteet: | H3CR-G Series |
| Laajennettu kuvaus: | Ring - Time Setting H3CR-G Series |
| Kuvaus: | RING TIME SETTING FOR H3CR-G |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Ring - Time Setting |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Y92S-27
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Y92S-20 | Omron Automation and Safety | BATTERY REPLACEMENT FOR H5CN | tiedustelu |
|
Y92S-28 | Omron Automation and Safety | RING TIME SETTING FOR H3CR-G | tiedustelu |
|
Y92S-42 (BATTERY FOR H2F) | Omron Automation and Safety | REPLACEMENT BATTERY FOR H2F | tiedustelu |
|
Y92S-21 | Omron Automation and Safety | ACCY TIMER TRIPPER FOR H2F | tiedustelu |
|
Y92S-24 | Omron Automation and Safety | ACCY MOUNTING ADAPTER FOR H2F | tiedustelu |
 |
Y92BA100 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK FOR 10A G3NA SERIES | tiedustelu |
 |
ADX18002 | Panasonic Industrial Automation Sales | MNTNG FRM TITANIUM-GRAY | tiedustelu |
 |
Y92S-38 | Omron Automation and Safety | LOCK KEY PEN FOR H3DS RELAYS | tiedustelu |
|
Y92S-35 | Omron Automation and Safety | GASKET WATERPROOF FOR H3AM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers