Ostaa Z86M1720ASC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Z86M1720ASC
- Osa numero:
- Z86M1720ASC
- Valmistaja:
- Zilog
- Kuvaus:
- IC PCMCIA INTERFACE 100-VQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15241 Pieces
- Tietolomake:
- Z86M1720ASC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Z86M1720ASC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Z86M1720ASC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-VQFP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-LQFP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | Z86M1720ASC |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Laajennettu kuvaus: | Ethernet Controller Interface 100-VQFP (14x14) |
| Kuvaus: | IC PCMCIA INTERFACE 100-VQFP |
| Sovellukset: | Ethernet Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Z86M1720ASC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Z86M1720ASG | Zilog | IC PCMCIA INTERFACE 100-VQFP | tiedustelu |
 |
Z86M1720ASC00TR | Zilog | IC PCMCIA INTERFACE 100VQFP | tiedustelu |
 |
UJA1076ATW/3V3/WDJ | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/LIN 3.3V HS 32HTSSOP | tiedustelu |
 |
DS32EV400SQ/NOPB | Texas Instruments | IC EQUALIZER QUAD 3.2GBPS 48WQFN | tiedustelu |
 |
MAX14643ETA+T | Maxim Integrated | IC USB HOST ADAPTR EMULATOR TDFN | tiedustelu |
|
AD9883ABSTZ-140 | Analog Devices Inc. | IC INTERFACE FLAT 140MHZ 80LQFP | tiedustelu |
 |
89H24NT6AG2ZBHLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 6PORT 484BGA | tiedustelu |
 |
AT83C24B-TISUL | Microchip Technology | IC SMART CARD READER 3V 28SOIC | tiedustelu |
 |
PI3VDP1430ZBE | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 48TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers