Ostaa Z8L18220AEG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Z8L18220AEG
- Osa numero:
- Z8L18220AEG
- Valmistaja:
- Zilog
- Kuvaus:
- IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18765 Pieces
- Tietolomake:
- Z8L18220AEG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Z8L18220AEG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Z8L18220AEG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Toimittaja Device Package: | 100-VQFP (14x14) |
| Nopeus: | 20MHz |
| Sarja: | ZIP™ |
| Turvallisuusominaisuudet: | - |
| SATA: | - |
| RAM-ohjaimet: | DRAM |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-LQFP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Lukumäärät / väylän leveys: | 1 Core, 8-Bit |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Z8L18220AEG |
| Graafinen kiihdytys: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Z8S180 Microprocessor IC ZIP™ 1 Core, 8-Bit 20MHz 100-VQFP (14x14) |
| Ethernet: | - |
| Näyttö- ja liitäntäohjaimet: | - |
| Kuvaus: | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP |
| Core Processor: | Z8S180 |
| Co-prosessorit / DSP: | - |
| Lisäliittymät: | ASCI, CSIO, SCC, UART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Z8L18220AEG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8L18220AEC | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | tiedustelu |
 |
Z8L18220FSC00TR | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100QFP | tiedustelu |
|
Z8L18220ASC00TR | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | tiedustelu |
|
Z8L18220ASG | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | tiedustelu |
|
Z8L18220ASC | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | tiedustelu |
|
Z8L18220AEC00TR | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | tiedustelu |
|
Z8L18220FSG | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100QFP | tiedustelu |
|
Z8L18220FSC | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers