Ostaa ZDT1147TC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZDT1147TC
- Osa numero:
- ZDT1147TC
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANS 2PNP 12V 5A SOT223
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13011 Pieces
- Tietolomake:
- ZDT1147TC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZDT1147TC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZDT1147TC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 380mV @ 50mA, 5A |
| transistori tyyppi: | 2 PNP (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | SOT-223 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2.75W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-261-4, TO-261AA |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ZDT1147TC |
| Taajuus - Siirtyminen: | 115MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 12V 5A 115MHz 2.75W Surface Mount SOT-223 |
| Kuvaus: | TRANS 2PNP 12V 5A SOT223 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 250 @ 500mA, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZDT1147TC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MMDT5451-7-F | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 160V/150V SOT363 | tiedustelu |
 |
2N2919 | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.03A TO78 | tiedustelu |
 |
NP0A54700A | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 7V 0.01A SSSMINI6 | tiedustelu |
 |
LM394CH/NOPB | Texas Instruments | TRANS 2NPN 20V 0.02A TO99-6 | tiedustelu |
 |
ZDT1147TA | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 12V 5A SOT223 | tiedustelu |
|
SN75468DRG4 | Texas Instruments | TRANS 7NPN DARL 100V 0.5A 16SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers