Ostaa ZDT617TA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZDT617TA
- Osa numero:
- ZDT617TA
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANS 2NPN 15V 3A SM8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15659 Pieces
- Tietolomake:
- ZDT617TA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZDT617TA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZDT617TA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 200mV @ 50mA, 3A |
| transistori tyyppi: | 2 NPN (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | SM8 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2.5W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-223-8 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | ZDT617TA |
| Taajuus - Siirtyminen: | 120MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 15V 3A 120MHz 2.5W Surface Mount SM8 |
| Kuvaus: | TRANS 2NPN 15V 3A SM8 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 300 @ 200mA, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZDT617TA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZDT617TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 15V 3A SM8 | tiedustelu |
|
ZDT619TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 2A SM8 | tiedustelu |
 |
BC848CDXV6T5G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 30V 0.1A SOT563 | tiedustelu |
 |
PMBT3906VS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT666 | tiedustelu |
 |
SBC847CDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT-363 | tiedustelu |
|
ZDT619TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 2A SM8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers