Ostaa ZDT649TC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZDT649TC
- Osa numero:
- ZDT649TC
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANS 2NPN 25V 2A SM8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15944 Pieces
- Tietolomake:
- ZDT649TC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZDT649TC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZDT649TC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 25V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 500mV @ 200mA, 2A |
| transistori tyyppi: | 2 NPN (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | SM8 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2.75W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-223-8 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ZDT649TC |
| Taajuus - Siirtyminen: | 240MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 25V 2A 240MHz 2.75W Surface Mount SM8 |
| Kuvaus: | TRANS 2NPN 25V 2A SM8 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 1A, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZDT649TC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JAN2N6989 | Microsemi Corporation | TRANS 4NPN 50V 0.8A TO116 | tiedustelu |
 |
ZXTD720MCTA | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 3A 8DFN | tiedustelu |
 |
ZDT649TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 25V 2A SM8 | tiedustelu |
 |
BC817UPNB6327XT | Infineon Technologies | TRANS NPN/PNP 45V 0.5A SC74-6 | tiedustelu |
 |
MMDT3906VC-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT563 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers