Ostaa ZL88701LDF1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZL88701LDF1
- Osa numero:
- ZL88701LDF1
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC TRACKING BATT 100V 2CH 64QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13846 Pieces
- Tietolomake:
- ZL88701LDF1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZL88701LDF1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZL88701LDF1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-QFN (9x9) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ZL88701LDF1 |
| liitäntä: | PCM |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Telecom Circuit |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Telecom Circuit 64-QFN (9x9) |
| Kuvaus: | IC TRACKING BATT 100V 2CH 64QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZL88701LDF1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PEF 20450 H V1.3 | Infineon Technologies | IC MTSI SWITCHING MQFP100 | tiedustelu |
 |
ZL88701LDG1 | Microsemi Corporation | IC TRACKING BATT 100V 2CH 64QFN | tiedustelu |
|
ZL88702LDG1 | Microsemi Corporation | IC TRACKING BATT 150V 2CH 64QFN | tiedustelu |
|
ZL88702LDF1 | Microsemi Corporation | IC TRACKING BATT 150V 2CH 64QFN | tiedustelu |
 |
82V2041EPPG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/J1/E1 1CH 44-TQFP | tiedustelu |
 |
XRT71D04IV | Exar Corporation | IC JITTER ATTENUATOR 4CH 80TQFP | tiedustelu |
|
LE88211DLC | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 2CH FXS 4KHZ 80LQFP | tiedustelu |
 |
DS21354LN+ | Maxim Integrated | IC TXRX E1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers