Ostaa ZM7316G-65503-B1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZM7316G-65503-B1
- Osa numero:
- ZM7316G-65503-B1
- Valmistaja:
- Bel
- Kuvaus:
- IC DIGITAL PWR CONTROLLER 64QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17211 Pieces
- Tietolomake:
- ZM7316G-65503-B1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZM7316G-65503-B1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZM7316G-65503-B1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | - |
| Toimittaja Device Package: | 64-QFN Exposed Pad (9x9) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 64-QFN |
| Muut nimet: | 179-2417 ZM7316G-DDDDD-LN ZM7316G65503B1 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ZM7316G-65503-B1 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Supply Controller Digital Power Controller 64-QFN Exposed Pad (9x9) |
| Kuvaus: | IC DIGITAL PWR CONTROLLER 64QFN |
| Nykyinen - Supply: | 12mA |
| Sovellukset: | Digital Power Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZM7316G-65503-B1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
S-8425AAAPA-TF-G | SII Semiconductor Corporation | IC POWER SUPPLY SWITCHING 8SON | tiedustelu |
 |
LTC1705EGN#TRPBF | Linear Technology | IC PWR SUPPLY CONTROLLER 28SSOP | tiedustelu |
 |
ZM7316G-65503-T2 | Bel Power Solutions | IC DIGITAL PWR CONTROLLER 64QFN | tiedustelu |
|
ZM7316G-65503-T1 | Bel Power Solutions | IC DIGITAL PWR CONTROLLER 64QFN | tiedustelu |
 |
APR343KTR-G1 | Diodes Incorporated | IC REG CONTROLLER SOT25 | tiedustelu |
 |
ISL28023FR12Z-T7A | Intersil | IC VOLT MONITOR PRECISION | tiedustelu |
 |
ISL6506CB-T | Intersil | IC MULTIPLE POWER CTRLR 8LEPSOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers