Ostaa ZXTD1M832TA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZXTD1M832TA
- Osa numero:
- ZXTD1M832TA
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANS 2PNP 12V 4A 8MLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16784 Pieces
- Tietolomake:
- ZXTD1M832TA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZXTD1M832TA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZXTD1M832TA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 300mV @ 150mA, 4A |
| transistori tyyppi: | 2 PNP (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | 8-MLP (3x2) |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1.7W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | ZXTD1M832TATR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ZXTD1M832TA |
| Taajuus - Siirtyminen: | 110MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 12V 4A 110MHz 1.7W Surface Mount 8-MLP (3x2) |
| Kuvaus: | TRANS 2PNP 12V 4A 8MLP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 180 @ 2.5A, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 25nA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 4A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZXTD1M832TA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ULQ2003D1013TRY | STMicroelectronics | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | tiedustelu |
|
ULQ2802A | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | tiedustelu |
 |
CA3083M96 | Intersil | TRANS 5NPN 15V 0.1A 16SOIC | tiedustelu |
 |
2N5794U | TT Electronics/Optek Technology | TRANS 2NPN 40V 0.6A 6CLCC | tiedustelu |
 |
DN0150BDJ-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 0.1A SOT963 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers