Ostaa 0105-50 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0105-50
- Osa numero:
- 0105-50
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 140W 500MHZ 55JT2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15416 Pieces
- Tietolomake:
- 0105-50.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0105-50, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0105-50 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55JT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 140W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55JT |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 0105-50 |
| Saada: | 8.5dB ~ 10dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 100MHz ~ 500MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 7A 100MHz ~ 500MHz 140W Chassis Mount 55JT |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 140W 500MHZ 55JT2 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 7A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0105-50
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC2714-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 30V 550MHZ S-MINI | tiedustelu |
 |
2SC5336-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
 |
NE94433-T1B | CEL | TRANS NPN OSC FT=2GHZ SOT-23 | tiedustelu |
 |
PH3134-55L | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR BIPOLAR 3.10-3.40GHZ | tiedustelu |
|
UPA814T-T1 | CEL | TRANS NPN HF FT=9GHZ SOT-363 | tiedustelu |
 |
BFU520AVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT23-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers