Ostaa 0603ESDA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0603ESDA
- Osa numero:
- 0603ESDA
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- SNGLE LINE POLYM ESD SUPPRESSOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17051 Pieces
- Tietolomake:
- 0603ESDA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0603ESDA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0603ESDA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | 35V |
|---|---|
| teknologia: | Polymer |
| Toimittaja Device Package: | 0603 |
| Sarja: | PolySurg |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Muut nimet: | Q1639831 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 0603ESDA |
| Kuvaus: | SNGLE LINE POLYM ESD SUPPRESSOR |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0603ESDA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B1200CCLRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC SNGL NEG 400A DO214 | tiedustelu |
 |
IXBOD1-18RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 1800V | tiedustelu |
 |
ESD02A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | tiedustelu |
 |
ADG465BRMZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CHANNEL PROTECTOR SGL 8-MSOP | tiedustelu |
 |
0603ESDA2-TR2 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0603 SMD | tiedustelu |
|
IXBOD1-28RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 2800V | tiedustelu |
 |
2801055 | Phoenix Contact | TT-ST-2-PE/S1-24DC | tiedustelu |
|
IXBOD1-17R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1700V | tiedustelu |
 |
0603ESDA-TR1 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 24VDC 0603 SMD | tiedustelu |
 |
2906318 | Phoenix Contact | VAL-MS+TE-AR 75 VF/P-FM | tiedustelu |
 |
0603ESDA-MLP7 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0603 SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers