Ostaa 0853.0551 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0853.0551
- Osa numero:
- 0853.0551
- Valmistaja:
- Schurter
- Kuvaus:
- COVER FUSEBLK TRANSP PCB 5X20MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19113 Pieces
- Tietolomake:
- 0853.0551.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0853.0551, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0853.0551 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | OGN, OGN-SMD |
|---|---|
| Muut nimet: | 0853.0551-ND 486-1960 8530551 |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0853.0551 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; 5x20mm |
| Kuvaus: | COVER FUSEBLK TRANSP PCB 5X20MM |
| lisävaruste tyyppi: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0853.0551
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers