Ostaa 0880.0002 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0880.0002
- Osa numero:
- 0880.0002
- Valmistaja:
- Schurter
- Kuvaus:
- MARKING PLATE ADHESIVE 24.5X29MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14640 Pieces
- Tietolomake:
- 0880.0002.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0880.0002, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0880.0002 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 880.0002 880.0002-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0880.0002 |
| Kuvaus: | MARKING PLATE ADHESIVE 24.5X29MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0880.0002
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HE1015 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 1POLE CLEAR | tiedustelu |
 |
C1113/43 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | tiedustelu |
 |
0SAO6.25Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 6.25A | tiedustelu |
|
913-065 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD GAUGE #14 16 | tiedustelu |
 |
3566C | Keystone Electronics | 2AG FUSE HOLDER COVER | tiedustelu |
|
913-058 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD GAUGE #18 20 | tiedustelu |
|
09130653Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL FO PER 1500 DIN 46234 | tiedustelu |
|
01520903TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | tiedustelu |
|
0HBF0001ZX3BBAR | Littelfuse Inc. | 3 WAY BUSBAR 2MM FOR BF1 HOLDER | tiedustelu |
 |
BO3-13 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
CVRI-RH-25400 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
 |
0880.0001 | Schurter Inc. | MARKING PLATE 24X18MM ADHESIVE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers