Ostaa 0910-60M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0910-60M
- Osa numero:
- 0910-60M
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRAN RF BIPO 180W 1000MHZ 55AW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14960 Pieces
- Tietolomake:
- 0910-60M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0910-60M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0910-60M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55AW |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 180W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55AW |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 0910-60M |
| Saada: | 8dB ~ 8.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 890MHz ~ 1GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 8A 890MHz ~ 1GHz 180W Chassis Mount 55AW |
| Kuvaus: | TRAN RF BIPO 180W 1000MHZ 55AW |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0910-60M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0910-150M | Microsemi Corporation | TRAN RF BIPO 400W 1000MHZ 55KT1 | tiedustelu |
 |
NE856M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ MINIMOLD | tiedustelu |
|
1214-220M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 700W 20A 55ST1 | tiedustelu |
 |
BFG97,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 5.5GHZ SOT223 | tiedustelu |
 |
BFP650H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4V 150MA SOT343 | tiedustelu |
|
2SC4227-T1-R34-A | CEL | SAME AS NE68130 NPN SILICON AMPL | tiedustelu |
 |
MPS5179RLRPG | ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN RF BIPO 12V TO-92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers