Ostaa 0916589 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0916589
- Osa numero:
- 0916589
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- MODULAR SOCKET ELEMENT 2POS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17163 Pieces
- Tietolomake:
- 0916589.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0916589, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0916589 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | 0916589-ND 277-7127 916589 TMCP SOCKET M TMCPSOCKETM |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0916589 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Circuit Breaker; TMCP |
| Kuvaus: | MODULAR SOCKET ELEMENT 2POS |
| lisävaruste tyyppi: | Socket |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0916589
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1A1063-W | Eaton | PULL RING | tiedustelu |
 |
2905757 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
|
2A1064/J | Eaton | PHIL SLOT BHMS SCREW | tiedustelu |
|
OPMNGSA254 | Eaton | COMB BAR 2POS 54MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
 |
J77MN-TA-11S | Omron Automation and Safety | TRIP ALARM UNIT FOR J7MN | tiedustelu |
|
0916536 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 6A 24VDC | tiedustelu |
|
CH102AP | Eaton | ASSEMBLY PINS 2 POLES | tiedustelu |
 |
4628C | Keystone Electronics | COVER FUSE HOLDER W/WINDOW PVC | tiedustelu |
 |
0916592 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER END COVER | tiedustelu |
 |
08680906TXN | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | tiedustelu |
|
FC3 | Eaton | FUSE COVER 630A POLY BASE NH3 | tiedustelu |
|
03540528Z | Littelfuse Inc. | FUSE TERM LOCK TYPE 5 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers