Ostaa 0916602 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0916602
- Osa numero:
- 0916602
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- SIGNAL BRIDGE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15330 Pieces
- Tietolomake:
- 1.0916602.pdf2.0916602.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0916602, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0916602 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | TMCP SB TMCPSB |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0916602 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Circuit Breaker; TMCP |
| Kuvaus: | SIGNAL BRIDGE |
| lisävaruste tyyppi: | Signal Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0916602
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0916603 | Phoenix Contact | CIR BRKR 500MA 240VAC 28VDC | tiedustelu |
|
0916613 | Phoenix Contact | CIR BRKR 16A 240VAC 28VDC | tiedustelu |
|
0916609 | Phoenix Contact | CIR BRKR THRMMAG 8A 240VAC 28VDC | tiedustelu |
|
0916612 | Phoenix Contact | CIR BRKR 15A 240VAC 28VDC | tiedustelu |
|
0916607 | Phoenix Contact | CIR BRKR THRMMAG 5A 240VAC 28VDC | tiedustelu |
 |
0916615 | Phoenix Contact | BRIDGE TERM BLOCK PLUG IN | tiedustelu |
|
0916608 | Phoenix Contact | CIR BRKR THRMMAG 6A 240VAC 28VDC | tiedustelu |
|
0916606 | Phoenix Contact | CIR BRKR THRMMAG 4A 240VAC 28VDC | tiedustelu |
 |
DZ3300WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 50A DIII WHI | tiedustelu |
|
0916605 | Phoenix Contact | CIR BRKR THRMMAG 2A 240VAC 28VDC | tiedustelu |
|
0916610 | Phoenix Contact | CIR BRKR 10A 240VAC 28VDC | tiedustelu |
|
0916604 | Phoenix Contact | CIR BRKR THRMMAG 1A 240VAC 28VDC | tiedustelu |
|
0916611 | Phoenix Contact | CIR BRKR 12A 240VAC 28VDC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers