Ostaa 0LCC2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0LCC2
- Osa numero:
- 0LCC2
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE ACS CLIP CLAMP 60A 250/600V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12574 Pieces
- Tietolomake:
- 0LCC2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0LCC2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0LCC2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | LCC2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0LCC2 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuse and Clip |
| Kuvaus: | FUSE ACS CLIP CLAMP 60A 250/600V |
| lisävaruste tyyppi: | Clamp |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0LCC2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0LCC8 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLMP 600A 250/600V | tiedustelu |
|
LRUJ13 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS J 100 TO 30A | tiedustelu |
|
275.5325.0002 | Littelfuse Inc. | BLOCK HOLDER COVER BF2 (MEGA) | tiedustelu |
 |
2A1630-12 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
|
0LCC4 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLAMP 60A 600V | tiedustelu |
|
00-001-218-27/J | Eaton | PLASTIC | tiedustelu |
|
0LCC6 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLMP 200A 250/600V | tiedustelu |
|
0LCC5 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLMP 100A 250/600V | tiedustelu |
|
02400105Z | Littelfuse Inc. | RESISTOR ATO 10K OHM 0.25W | tiedustelu |
|
GV2G445A46 | Eaton | FUSEHOLDER BUSS BAR | tiedustelu |
|
10613-64004 | Eaton | TERMINAL BLOCK ASSY. | tiedustelu |
|
0LCC7 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLMP 400A 250/600V | tiedustelu |
|
0LCC1 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLAMP 30A 250V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers