Ostaa 16JZV470MBOB10X10.5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
16JZV470MBOB10X10.5
- Osa numero:
- 16JZV470MBOB10X10.5
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SMD CAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16181 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 16JZV470MBOB10X10.5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 16JZV470MBOB10X10.5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 16JZV470MBOB10X10.5 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SMD CAP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 16JZV470MBOB10X10.5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
URS2G220MHD | Nichicon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | tiedustelu |
 |
16JZV470M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 16V SMD | tiedustelu |
|
16JZV47M5X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 16V SMD | tiedustelu |
 |
16JZV680M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 16V SMD | tiedustelu |
 |
ALS81A102DE350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 1000UF 350V | tiedustelu |
|
16JZV47M6.3X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 16V SMD | tiedustelu |
 |
B43510B3128M87 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1200UF 20% 385V SNAP | tiedustelu |
|
16JZV220M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 16V SMD | tiedustelu |
 |
420CXW22MEFR8X40 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 420V T/H | tiedustelu |
|
16JZV10M4X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 16V SMD | tiedustelu |
|
16JZV100M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 16V SMD | tiedustelu |
|
16JZV100M6.3X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 16V SMD | tiedustelu |
|
16JZV330M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 16V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers