Ostaa 16KXF3900MEFC20X20 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
16KXF3900MEFC20X20
- Osa numero:
- 16KXF3900MEFC20X20
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM 3900UF 20% 16V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12211 Pieces
- Tietolomake:
- 1.16KXF3900MEFC20X20.pdf2.16KXF3900MEFC20X20.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 16KXF3900MEFC20X20, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 16KXF3900MEFC20X20 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 16V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.787" Dia (20.00mm) |
| Sarja: | KXF |
| ripple Current: | 1.25A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 16KXF3900MEFC20X20 |
| Lifetime @ Temp.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3900µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 3900UF 20% 16V SNAP |
| kapasitanssi: | 3900µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 16KXF3900MEFC20X20
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog