Ostaa 16YXA330M8X11.5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
16YXA330M8X11.5
- Osa numero:
- 16YXA330M8X11.5
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14204 Pieces
- Tietolomake:
- 1.16YXA330M8X11.5.pdf2.16YXA330M8X11.5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 16YXA330M8X11.5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 16YXA330M8X11.5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 16YXA330M8X11.5 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 16YXA330M8X11.5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
16YXA330MTA6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
16YXA1000MEFC10X16 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
16YXA470MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
16YXA47MEFCTA5X11 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
16YXA220MEFCT16.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
16YXA330MEFCTA8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
16YXA330MEFCCE8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
16YXA220M6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
16YXA47MEFC5X11 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
16YXA4700MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
16YXA100M5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
16YXA47MTA5X11 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
 |
16YXA6800MEFC16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers