Ostaa 170E3587 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170E3587
- Osa numero:
- 170E3587
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 160A 750V 1 EK/155 GDC DC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12307 Pieces
- Tietolomake:
- 170E3587.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170E3587, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170E3587 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 5.079" L x 1.693" W x 3.032" H (129.00mm x 43.00mm x 77.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170E3587 |
| Kuvaus: | FUSE 160A 750V 1 EK/155 GDC DC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170E3587
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170E3579 | Eaton | FUSE 100A 750V DC GR 1 BKN/130 | tiedustelu |
|
170E3584 | Eaton | FUSE 80A 750V 1 EK/155 GDC DC GR | tiedustelu |
|
170E3581-G | Eaton | FUSE 160A 750V 1*BK/130 | tiedustelu |
|
170E3950 | Eaton | FUSE 20A 2000V 1 SKN/246 GDC DC | tiedustelu |
|
170E3942 | Eaton | FUSE 63A 2000V 1 SKN/246 AR DC | tiedustelu |
|
170E3582 | Eaton | FUSE 160A 750V 1 SFKN/160 GR DC | tiedustelu |
|
170E3586 | Eaton | FUSE 125A 750V 1 EK/155 GDC DC | tiedustelu |
|
170E3845 | Eaton | FUSE 80A 900V 00/80 AR | tiedustelu |
|
170E3917 | Eaton | FUSE 40A 4000V DC 1*SKN/394 | tiedustelu |
|
170E3956 | Eaton | FUSE 80A 2000V 1*SK/246 GDC DC | tiedustelu |
|
170E3976 | Eaton | FUSE 10A 2000V 1SKN/246 GDC DC | tiedustelu |
|
170E3846 | Eaton | FUSE 100A 900V 00/80 AR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers